8-2-1关于苏州和林微纳科技股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的审核问询函的回复天衡专字（2022）00225号天衡会计师事务所（特殊普通合伙）8-2-2关于苏州和林微纳科技股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的审核问询函的回复天衡专字（2022）00225号上海证券交易所：贵所于2022年1月13日出具的《关于苏州和林微纳科技股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的审核问询函》（上证科审（再融资）[2022]7号）（以下简称“审核问询函”）已收悉。

　　2.天衡会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“申报会计师”）作为苏州和林微纳科技股份有限公司（以下简称“发行人”、“公司”）的申报会计师对审核问询函中涉及申报会计师的相关问题，进行了逐项核查，现回复如下，请予审核。

　　3.如无特别说明，本回复使用的简称与《苏州和林微纳科技股份有限公司2021年度向特定对象发行A股股票募集说明书》中的释义相同。

　　4.在本回复中，若合计数与各分项数值相加之和在尾数上存在差异，均为四舍五入所致。

　　5.审核问询函所列问题黑体审核问询函所列问题的回复宋体对本轮审核问询函回复的修改、补充楷体（加粗）8-2-3问题3：关于探针项目根据申报材料：（1）MEMS工艺晶圆测试探针研发量产项目主要包括设备投资35,045万元，研发费用5,120万元；基板级测试探针研发量产项目主要包括设备投资9,953万元，研发费用1,340万元；（2）截至报告期末，发行人固定资产中机器设备账面价值2,621.79万元。

　　6.请发行人说明：（1）MEMS工艺晶圆测试探针研发量产项目、基板级测试探针研发量产项目设备投资的具体内容及用途，相关设备定价的公允性；（2）发行人现有机器设备的主要用途，在发行人目前机器设备规模较小的情况下，募投资金购买大量机器设备的原因、用途及必要性；（3）发行人募投项目研发支出的主要构成，是否与报告期内研发支出的构成情况存在显著差异。

　　8.回复：一、发行人说明（一）MEMS工艺晶圆测试探针研发量产项目、基板级测试探针研发量产项目设备投资的具体内容及用途，相关设备定价的公允性1、MEMS工艺晶圆测试探针研发量产项目本项目设备投资主要系购置配套生产设备与研发设备所产生的支出。

　　9.生产设备与研发设备的数量，系基于该项目预计需求而确定；设备的价格，主要参照相同或类似规格/型号设备的市场价格，并结合公司历史采购经验测算得出。

　　12.2涂胶机1282.00282.00根据公司向供应商询价结果，涂胶机初步报价为282.50万元/台。

　　14.3接近曝光机11,017.001,017.00根据公司向两家供应商询价结果，该设备初步报价一家为1,017.00万元/台，另一家为1,210.00万元/台。

　　16.4显影机1282.00282.00根据公司向供应商询价结果，显影机初步报价为282.50万元/台。

　　5湿法腐蚀设备1316.00316.00根据公司向供应商询价结果，湿法腐蚀设备初步报价为316.40万元/台。

　　6蚀刻机11,017.001,017.00根据公司向两家供应商询价结果，该设备初步报价一家为1,017.00万元/台，另一家为1,205.00万元/台。

　　7溅射台11,582.001,582.00根据公司向两家供应商询价结果，该设备初步报价一家为1,582.00万元/台，另一家为1,815.50万元/台。

　　8-2-8序号投资内容数量单价投资额价格依据8合金炉1271.00271.00根据公司向供应商询价结果，合金炉初步报价为271.20万元/台。

　　9快速退火炉1508.00508.00根据公司向两家供应商询价结果，该设备初步报价一家为508.00万元/台，另一家为598.80万元/台。

　　10清洗设备1282.00282.00根据公司向供应商询价结果，清洗设备初步报价为282.50万元/台。

　　11电镀设备1508.00508.00根据公司向两家供应商询价结果，该设备初步报价一家为508.00万元/台，另一家为620.00万元/台。

　　12去胶设备1429.00429.00根据公司向供应商询价结果，去胶设备初步报价为429.40万元/台。

　　13抛光设备1791.00791.00根据公司向两家供应商询价结果，该设备初步报价一家为791.00万元/台，另一家为955.50万元/台。

　　14晶圆外观全检设备1135.00135.00根据公司向供应商询价结果，晶圆外观全检设备初步报价为135.60万元/台。

　　15扫描电镜1960.00960.00根据公司向两家供应商询价结果，该设备初步报价一家为960.00万元/台，另一家为1,280.00万元/台。

　　16高倍金相显微镜X50001158.00158.00根据公司向供应商询价结果，该设备初步报价为158.20万元/台。

　　17贴膜机1339.00339.00根据公司向供应商询价结果，该设备初步报价为339.00万元/台。

　　18激光切割设备1248.00248.00根据公司向供应商询价结果，该设备初步CIF报价为36.35万美元/台，再考虑运输安装调试费等，综合考虑该设备取价248.00万元/台。

　　19探针拾取设备2174.00348.00根据公司向供应商询价结果，该设备初步CIF报价为24.35万美元/台，再考虑运输安装调试费等，综合考虑该设备取价174.00万元/台。

　　20探针焊接陶瓷基板4410.001,640.00根据公司向供应商询价结果，该设备初步CIF报价为57.38万美元/台，再考虑运8-2-9序号投资内容数量单价投资额价格依据设备输安装调试费等，综合考虑该设备取价410.00万元/台。

　　21陶瓷基板焊接PCB设备4410.001,640.00根据公司向供应商询价结果，该设备初步CIF报价为57.38万美元/台，再考虑运输安装调试费等，综合考虑该设备取价410.00万元/台。

　　22探针卡测试设备1607.00607.00根据公司向供应商询价结果，该设备初步CIF报价为85.00万美元/台，再考虑运输安装调试费等，综合考虑该设备取价607.00万元/台23探针卡维修设备1457.00457.00根据公司向供应商询价结果，该设备初步CIF报价为64.02万美元/台，再考虑运输安装调试费等，综合考虑该设备取价457.00万元/台。

　　24激光打孔设备1862.00862.00根据公司向供应商询价结果，该设备初步CIF报价为120.60万美元/台。

　　25垫板加工设备12205.002,460.00根据公司向供应商询价结果，该设备初步报价为206.15万元/台。

　　26超纯水系统1900.00900.00根据公司向供应商询价结果，超纯水系统初步报价为900.00万元/台。

　　27空调（冰机、AMU、冷却塔）系统1350.00350.00根据公司向供应商询价结果，该设备初步报价为350.00万元/台。

　　28大宗气体（氮气、氧气）系统1170.00170.00根据公司向供应商询价结果，该设备系统初步报价为170.00万元/台。

　　29排气（酸、碱、有机、普通）系统1150.00150.00根据公司向供应商询价结果，该设备系统初步报价为150.00万元/台。

　　30冷却水系统1120.00120.00根据公司向供应商询价结果，冷却水系统初步报价为120.00万元/台。

　　31废水系统1900.00900.00根据公司向供应商询价结果，废水系统初步报价为900.00万元/台。

　　32二次配套工程1600.00600.00根据公司向供应商询价结果，该工程初步报价为600.00万元/台。

　　综合考虑，本8-2-10序号投资内容数量单价投资额价格依据项目该设备采购价格取600.00万元/台。

　　33步进曝光机11,695.001,695.00根据公司向供应商询价结果，该设备初步报价为1,695.00万元/台。

　　34ANSYS信号仿线根据公司向供应商询价结果，该设备初步报价为35.41万美元/套。

　　35ADS高速数字仿线根据公司向供应商询价结果，该设备初步报价为121.87万元/套。

　　2、基板级测试探针研发量产项目本项目设备投资主要系购置配套生产设备与研发设备所产生的支出。

　　生产设备与研发设备的数量，系基于该项目预计需求而确定；设备的价格，主要参照相同或类似规格/型号设备的市场价格，并结合公司历史采购经验测算得出。

　　设备投资的具体明细及主要设备的用途如下：单位：台/套、万元/台/套、万元序号设备名称数量单价投资额用途一、生产设备119-6,828.00-1放线头部机加工设备469.00276.00探针头部平头形状成型4头部电蚀设备1920.00920.00探针头部尖头形状成型5抛光设备115.0015.00-6清洗设备135.0035.00-7热处理设备150.0050.00热处理加强产品硬度8直线落地型超声波薄膜喷涂设备441.00164.00表面绝缘层喷涂10CNC加工设备4171.00684.00加工探针治具11激光打孔设备2860.001,720.00加工探针治具12预组装设备345.00135.00探针自动排列到中转盘13自动化组装设备577.00385.00探针自动组装到治具中8-2-11序号设备名称数量单价投资额用途14自动影像检测设备539.00195.00探针尺寸检测15光学位置度检测仪458.00232.00探针治具尺寸检测16办公电脑101.2012.00-17办公桌椅100.303.00-二、研发设备44-3,075.00-1放线.00165.00同生产设备3头部机加工设备169.0069.00同生产设备4头部电蚀设备1920.00920.00同生产设备5直线落地型超声波薄膜喷涂设备145.0045.00同生产设备7CNC加工设备1171.00171.00同生产设备8激光打孔设备1860.00860.00同生产设备9预组装设备145.0045.00同生产设备10半自动组装设备166.0066.00-11工装夹治具190.0090.00-12绝缘电阻测试仪139.0039.00测试探针电性能13击穿电压强度测试仪139.0039.00测试探针电性能14微波网络分析仪1360.00360.00测试探针电性能15办公电脑151.5022.50-16办公家具150.507.50-三、管理设备23-50.00-1办公电脑101.5015.00-2办公家具100.505.00-3服务器210.0020.00-4共享储存器110.0010.00-合计186-9,953.00-鉴于该等设备具有一定的定制性，无法查询公开的价格信息，因此相关设备定价根据供应商报价通过谨慎性原则确定，确保设备定价的公允性，具体设备价格依据如下：单位：万元8-2-12序号投资内容数量单价投资额价格依据1头部放电加工设备10165.001,650.00根据公司向供应商询价结果，该设备初步CIF报价为23.77万美元/台，再考虑运输安装调试费等，综合考虑该设备取价165万元/台。

　　2头部电蚀设备1920.00920.00根据公司向供应商询价结果，该设备初步CIF报价为130.14万美元/台，再考虑运输安装调试费等，综合考虑该设备取价920万元/台。

　　3CNC加工设备4171.00684.00根据公司向供应商询价结果，该设备初步CIF报价为2,780万日元/台，再考虑运输安装调试费等，综合考虑该设备取价171万元/台。

　　4激光打孔设备2860.001,720.00根据公司向供应商询价结果，该设备初步CIF报价为120.60万美元/台，再考虑运输安装调试费等，综合考虑该设备取价860万元/台。

　　5微波网络分析仪1360.00360.00根据公司向供应商询价结果，该设备初步报价为365万元/台，综合考虑该设备取价360万元/台。

　　6ANSYS信号仿线根据公司向供应商询价结果，该设备初步报价为35.4万美元/套，综合考虑该设备取价230万元/套。

　　7ADS高速数字仿线根据公司向供应商询价结果，该设备初步报价为121.9万元/套，综合考虑该设备取价120万元/套。

　　（二）发行人现有机器设备的主要用途，在发行人目前机器设备规模较小的情况下，募投资金购买大量机器设备的原因、用途及必要性1、发行人现有机器设备的主要用途序号设备名主要用途1UI1000E238CNC机加工中心加工探针治具2UI1000E237CNC机加工中心加工探针治具3UI1000E273CNC牧野机床研发探针治具和探针组装治具4UI1000E271CNC牧野机床研发探针治具和探针组装治具5UI1000E272CNC牧野机床研发探针治具和探针组装治具6UI1000E193-2CNC牧野机床研发探针治具和探针组装治具7UI1000E17650T冲床MEMS零部件生产设备（屏蔽罩）8UI1000E22650T冲床MEMS零部件生产设备（屏蔽罩）8-2-139UI1000E24850T冲床MEMS零部件生产设备（屏蔽罩）10UI1400E002高速精密冲床MEMS零部件生产设备（屏蔽罩）11UI1400E0011#自动焊接机MEMS零部件研发设备（结构件）12UI1000E274AOI设备研发用MEMS零部件外观检验设备13UI1000E323ABS外观检查设备（AOI)研发用MEMS零部件外观检验设备14UI1000T033MT16-1自动化半导体芯片测试探针研发试做设备15UI1000T034MT16-2自动化半导体芯片测试探针研发试做设备16UI1000T041MT16-3自动化打点设备半导体芯片测试探针研发试做设备17UI1000T042MT16-4自动化打点设备半导体芯片测试探针研发试做设备18UI6000T034X-Ray半导体芯片测试探针内部结构检验19UI6000T013X-Ray半导体芯片测试探针内部结构检验20UI1000E147160T冲床MEMS零部件研发设备（结构件）21UI1000E29225T冲床MEMS零部件生产设备（连接器）22UI1000E29325T冲床MEMS零部件生产设备（屏蔽罩）23UI1000E29425T冲床MEMS零部件生产设备（屏蔽罩）24UI1000E298激光打孔机MEMS零部件激光打孔生产设备（屏蔽罩）25UI1000E175160T冲床MEMS零部件研发设备（屏蔽罩）26UI1000E317激光打孔机MEMS零部件生产设备（屏蔽罩）27UI1000E146激光焊接机MEMS零部件研发设备（屏蔽罩）28UI1000E248注塑机MEMS零部件研发设备（屏蔽罩）29UI1000E247注塑机MEMS零部件研发设备（屏蔽罩）30UI1000E296CNC加工中心MEMS零部件研发设备（结构件）31UI1000E297CNC加工中心MEMS零部件研发设备（结构件）32UI1000E301注塑机MEMS零部件研发设备（连接器）33UI1000E302注塑机MEMS零部件研发设备（连接器）34UI1000E303注塑机MEMS零部件研发设备（连接器）35UI1000E304注塑机MEMS零部件研发设备（结构件）36UI1000E305注塑机MEMS零部件研发设备（结构件）37UI1000E306注塑机MEMS零部件研发设备（结构件）38UI1000E252CNC加工中心MEMS零部件研发设备（结构件）39UI1000E253CNC加工中心加工探针治具40UI1000E299160T冲床MEMS零部件生产设备（结构件）41UI1000E224CNC钻洗中心加工探针治具8-2-1442UI1000E223CNC钻洗中心加工探针治具43UI1132E001多工位冲床1号机MEMS零部件研发设备（屏蔽罩）44UI1132E002多工位冲床2号机MEMS零部件研发设备（屏蔽罩）45UI1000E150注塑机及周边设备MEMS零部件研发设备（连接器）46UI6000T016全自动荷重测试机半导体芯片测试探针测试设备47UI1122E001博瑞达精密冲床MEMS零部件生产设备（连接器）48UI122E002博瑞达冲床BSTA25HCOM4781MEMS零部件生产设备（屏蔽罩）49UI122E003博瑞达冲床BSTA25HCOM4458MEMS零部件生产设备（屏蔽罩）50UI1000E193-3ASM编带机MEMS零部件生产设备（屏蔽罩）51UI1000E165激光焊接机MEMS零部件研发设备（屏蔽罩）52UI1000E199注塑机MEMS零部件研发设备（结构件）53UI1000E200注塑机MEMS零部件研发设备（连接器）54UI1000E135激光打孔机MEMS零部件生产设备（屏蔽罩）55UI1000E230注塑机MEMS零部件研发设备（结构件）56UI1000E231注塑机MEMS零部件研发设备（结构件）57UI1000E122包装机MEMS零部件生产设备（屏蔽罩）58UI1000E123包装机MEMS零部件生产设备（屏蔽罩）59UI1000E26150T冲床MEMS零部件生产设备（结构件）60UI1000E0284#焊接机MEMS零部件生产设备（结构件）61UI1000T031自动卷边机半导体芯片测试探针研发设备62UI1400E0043#焊接机MEMS零部件生产设备（结构件）63UI1400E0022#焊接机MEMS零部件生产设备（结构件）64UI1000E270CNC台群加工探针治具65UI1000E097包装机MEMS零部件包装设备（屏蔽罩）66UI1000E159载带滚轮机MEMS零部件包装设备（屏蔽罩）67UI1000E148二次元移送机械手MEMS零部件研发设备（结构件）68UI1000E064自动编带机MEMS零部件包装设备（屏蔽罩）69UI1000T001半自动卷边机半导体芯片测试探针生产设备70UI1000E138电梯搬运运输71载带成型机MEMS零部件包装设备（屏蔽罩）72UI1000E264电梯搬运运输73UI1000E193-160T冲床MEMS零部件研发设备（屏蔽罩）8-2-1574UI1000E201编带机MEMS零部件包装设备（连接器）75UI1000T002半自动打点卯合机半导体芯片测试探针生产设备76UI1000E062屏蔽罩自动检测包装机MEMS零部件包装设备（屏蔽罩）77UI1000E198除湿干燥机MEMS零部件研发设备（结构件）78UI1000E068磁力研磨机MEMS零部件生产设备（结构件）79UI1000E061MINOMO研磨机MEMS零部件生产设备（结构件）80UI1112E001/2UI1116E001冲床3台MEMS零部件生产设备（屏蔽罩）81UI1112E001/2UI1116E001冲床3台MEMS零部件生产设备（连接器）82UI1112E001/2UI1116E001冲床3台MEMS零部件生产设备（结构件）83UI1000E016磁力研磨机KH-935MEMS零部件生产设备（屏蔽罩）84UI1000E197模温机MEMS零部件研发设备（连接器）85UI1000E129简易包装机MEMS零部件包装设备（屏蔽罩）86UI1000E124外抽真空包装机MEMS零部件包装设备（屏蔽罩）87UI1000E125烘箱MEMS零部件生产设备（屏蔽罩）88UI1900E002光电式放料盘MEMS零部件生产辅助设备（屏蔽罩）2、在发行人目前机器设备规模较小的情况下，募投资金购买大量机器设备的原因、用途及必要性本次募集资金拟购买的设备清单及用途详见本回复问题3之“（一）MEMS工艺晶圆测试探针研发量产项目、基板级测试探针研发量产项目设备投资的具体内容及用途，相关设备定价的公允性”部分内容。

　　截至2021年9月30日，公司现有机器设备规模较小，主要是因为以下原因。

　　第一，在前次IPO募集资金到位前，公司主要采用租赁部分设备的方式经营，考虑到后续拟使用募集资金采购设备，公司自2021年起逐步减少设备租赁，截至2021年9月30日，公司租赁设备较少且租赁期均小于12个月，因此未确认为使用权资产，该等设备的价值不计入公司的固定资产明细；第二，公司在前次IPO募集资金到位之前，整体资金情况并不充裕，在该情况下，公司选择价格相对较低，同时设备稳定性和加工精度有限的设备作为主要生产设备；第三，截至2021年9月30日，公司前次IPO募集资金投资项目的设备尚在购置中，报告期8-2-16末固定资产规模并未完整反映前募项目的投资规模，待后续设备投入到位，公司的固定资产规模将有所增长。

　　本次融资，公司为发展自身在精微制造领域的优势，在目前加工精度的基础上，研发更精微的加工制造技术。

　　一方面，由于产品尺寸、加工精度和生产工艺等原因，现有设备和产线无法满足本募项目的要求；另一方面，新设备的投入使用将提高公司的整体生产效率，有助于本募项目所生产产品的质量提升和产能释放。

　　（三）发行人募投项目研发支出的主要构成，是否与报告期内研发支出的构成情况存在显著差异1、发行人募投项目研发支出的主要构成MEMS工艺晶圆测试探针研发量产项目研发费用5,120万元，基板级测试探针研发量产项目研发费用1,340万元。

　　项目建设期产生的研发相关折旧及摊销因不涉及募集资金使用，未计入上述研发费用。

　　若考虑研发相关折旧及摊销，则公司募投项目研发支出的主要构成如下表所示：单位：万元项目MEMS工艺晶圆测试探针研发量产项目基板级测试探针研发量产项目金额占比金额占比职工薪酬3,070.0048.84%810.0049.36%折旧及摊销1,165.4018.54%300.9118.34%其他2,050.0032.62%530.0032.30%合计6,285.40100.00%1,640.91100.00%注：上表中，其他主要是物料消耗和其他零星开支。

　　二、申报会计师核查手段和核查意见（一）核查手段1、查阅公司本募项目可行性研究报告，核查公司资产规模、经营规模及募投项目投入明细及测算过程；2、访谈公司研发负责人，了解本募项目拟使用设备与公司已有设备的关系、募投项目新增设备的必要性与合理性、设备测算价格的合理性及公允性；3、获取公司募投项目研发支出的测算过程，并与报告期研发支出构成进行比较；4、取得并查阅本募项目设备供应商出具的设备报价单。

　　（二）核查意见1、本募项目拟采购的设备系基于满足公司项目研发产品的生产要求及提高公司的整体生产效率，相关设备测算定价公允，购置相关设备具有必要性及合理性；2、本募项目研发支出的测算依据、过程、结果合理，与公司报告期内研发支出的构成情况不存在显著差异。

　　8-2-18问题4：关于补充流动资金根据申报材料：（1）本次向特定对象发行股票的募投项目包括补充流动资金13,942万元；（2）发行人基于预期增长率测算2022-2024年流动资金缺口为20,244.36万元，其中2021年预计营业收入增速为64.12%，2022-2024年预计营业收入分别为53,066.65万元、74,803.08万元、105,442.88万元；（3）截至报告期末，发行人货币资金14,377.16万元，交易性金融资产20,179.30万元，主要系发行人利用闲置资金购买的银行理财产品。

　　请发行人说明：（1）结合探针项目收入的变动情况，说明发行人2021年预计营业收入增速远超2020年的原因，2022-2024年发行人营业收入增长较快的原因，并进一步分析流动资金测算的依据及合理性；（2）结合IPO募投项目中补流资金的实际使用情况、发行人货币资金余额、闲置资金购买理财的具体情况等，进一步分析发行人本次补流规模的合理性和本次融资的必要性。

　　请申报会计师：（1）核查并发表明确意见；（2）对本次募投资金中非资本性支出进行核查并发表明确意见。

　　回复：一、发行人说明（一）结合探针项目收入的变动情况，说明发行人2021年预计营业收入增速远超2020年的原因，2022-2024年发行人营业收入增长较快的原因，并进一步分析流动资金测算的依据及合理性本次发行拟安排13,942.00万元用于补充流动资金，流动资金测算的具体方法和依据如下：1、测算方法公司结合报告期内（2018年-2021年1-9月）已实现收入情况，对公司2022年至2024年营业收入进行估算。

　　假设公司主营业务、经营模式保持稳定不发生较大变化的情况下，综合考虑报告期内各项经营性资产、经营性负债与销售收入的比例关系等因素，利用8-2-19销售百分比法估算2022年至2024年公司营业收入增长所导致的相关流动资产及流动负债的变化，进而估算公司未来生产经营对流动资金的需求量。

　　公司未来三年新增流动资金缺口计算公式如下：新增流动资金缺口=2024年度新增营运资金需求额+2023年度新增营运资金需求额+2022年度新增营运资金需求额营运资金占用=经营性流动资产金额-经营性流动负债金额经营性流动资产金额=应收票据+应收账款+预付账款+存货经营性流动负债金额=应付票据+应付账款+预收账款2、测算假设及过程（1）2022-2024年收入增长率假设1）公司2021年1-9月业务发展较快，营业收入大幅增长，因此公司假设将2021年1-9月的营业收入进行年化处理作为其2021年度营业收入，公司在2021年1-9月的营业收入为28,234.83万元，年化后，假设公司2021年度营业收入为37,646.44万元。

　　公司现主要产品包括MEMS精微零部件系列产品及半导体芯片测试探针系列产品。

　　半导体芯片测试探针方面，随着公司成功进入英伟达等国际知名厂商供应链，以及2021年度全球中高端芯片需求旺盛，公司半导体芯片测试探针业务发展迅猛。

　　公司半导体芯片测试探针产品2020年度营业收入为5,612.21万元，占公司同期营业收入的24.75%，2021年1-9月营业收入为12,617.14万元，占公司同期营业收入的45.05%，增长幅度较大。

　　除半导体芯片测试探针外，受益于TWS耳机、智能手机及智能音箱等终端消费电子的市场拉动，公司MEMS精微零部件业务呈现较快发展态势，整体保持较高的业务增速。

　　因此，公司2021年度各业务协同发展，经营情况良好，预计营业收入及净利润将有显著增长。

　　8-2-20基于前述，公司在本次流动资金测算过程中对2021年度营业收入的预计是合理的。

　　2）以2019年度、2020年度和2021年度作为补流缺口计算的基期，该三年的平均销售收入增长率为40.96%。

　　结合国内消费电子市场和半导体行业的发展趋势，以及公司向晶圆测试探针和基板级测试探针延伸布局的发展战略，公司假设自2022年起未来三年维持该平均销售收入增长率，合理性具体分析如下：①公司产品下游应用领域空间广阔，且呈现高速增长趋势如前所述，公司现主要产品包括MEMS精微零部件系列产品及半导体芯片测试探针系列产品。

　　其中，MEMS精微零部件系列产品目前主要应用于MEMS微型麦克风领域，半导体芯片测试探针系列产品则应用于半导体封装与测试领域，两者空间广阔，且呈现高速增长趋势。

　　其中，由于智能手机、平板电脑以及蓝牙耳机市场的快速增长，MEMS微型麦克风已经成为增长速度最快的MEMS器件之一：2013年至2019年，MEMS微型麦克风的市场规模由7.85亿美元增长到了2019年的约17亿美元，年均复合增长率达到了13.74%。

　　就半导体封装与测试领域，2010年以前，我国本土封测企业只有不到20家；2020年，我国半导体封测企业已超过了120家。

　　我国的半导体封装与测试行业的市场规模也从2014年的1,256亿元增长至2020年的2,510亿元，年均复合增长率达到了13.35%，远高于3%的全球平均水平。

　　基于空间广阔且高速增长的下游应用领域，结合加快的国产替代速度和公司国内领先的行业地位，公司预计将取得高于行业增速的营业收入增长率。

　　②公司近两年营业收入呈现加快增长趋势由于精微屏蔽罩等MEMS精微电子零部件销售持续较快增长，以及进一步开拓半导体芯片测试探针产品市场，2021年1-9月，公司营业收入为28,008.95万元，已超过2020年全年度，年化后2021年度营业收入为37,646.44万元，8-2-21同比增长64.12%，高于2020年度21.07%的营业收入同比增长率。

　　因此，假设自2022年起未来三年维持40.96%的营业收入增长率较为谨慎合理。

　　③预测收入增长率低于可比上市公司近两年营业收入增长率平均值公司同行业可比上市公司包括长川科技、华兴源创、徕木股份和鼎通科技。

　　（二）结合IPO募投项目中补流资金的实际使用情况、发行人货币资金余额、闲置资金购买理财的具体情况等，进一步分析发行人本次补流规模的合理性和本次融资的必要性。

　　1、IPO募投项目中补流资金的实际使用情况截至2021年9月30日，公司前次募集资金使用情况如下所示：8-2-23前次募集资金使用情况对照表单位：人民币万元募集资金净额：31,195.75已累计使用募集资金总额：6,441.10变更用途的募集资金总额：-各年度使用募集资金总额：6,441.10变更用途的募集资金总额比例：-2021年1-9月：6,441.10投资项目募集资金投资总额截至日募集资金累计投资额项目达到预定可使用状态日期序号承诺投资项目实际投资项目募集前承诺投资金额募集后承诺投资金额实际投资金额募集前承诺投资金额募集后承诺投资金额实际投资金额实际投资金额与募集后承诺投资金额的差额1微机电（MEMS）精密电子零部件扩产项目微机电（MEMS）精密电子零部件扩产项目14,106.1314,106.132,129.7214,106.1314,106.132,129.72-11,976.412024年3月2半导体芯片测试探针扩产项目半导体芯片测试探针扩产项目7,619.657,619.653,105.427,619.657,619.653,105.42-4,514.232024年3月3研发中心建设项目研发中心建设项目11,000.0011,000.001,205.9511,000.0011,000.001,205.95-9,794.052023年3月合计32,725.7832,725.786,441.0932,725.7832,725.786,441.09-26,284.69-8-2-24根据上表，公司IPO实际募集资金净额为人民币31,195.75万元，IPO募集资金投资项目不涉及补充流动资金或偿还银行贷款项目。

　　2、发行人货币资金余额及使用安排截至2021年9月30日，公司货币资金余额为14,377.16万元，其中，4,929.33万元为前次IPO募集资金，具有专门用途，2,608.89万元将用于支付位于苏州市普陀山路196号的土地购置价款（详见公司于2021年11月20日披露的2021-036号公告），剩余资金将用于安排职工薪酬和年终奖支出、研发活动、日常开支及公司分红等。

　　使用安排明细如下：单位：万元货币资金用途具体内容金额前次IPO募集资金将继续用于前募项目：微机电（MEMS）精密电子零部件扩产项目、半导体芯片测试探针扩产项目和研发中心建设项目4,929.33支付土地购置价款位于苏州市普陀山路196号的土地购置价款（详见公司于2021年11月20日披露的2021-036号公告）2,608.89职工薪酬和年终奖支出覆盖3个月左右的职工薪酬和年终奖支出1,840.48研发活动用于采购研发相关设备、原材料等471.96日常开支偿还《固定资产借款合同》对应的贷款，该款项用于购置位于苏州市普陀山路196号的厂房及附着资产4,300.00装修支出，主要包括发行人厂房外立面翻新改造、厂房绿化路面改造、车间装修改造等226.50合计14,377.16综上，公司现有货币资金全部均有明确安排。

　　3、闲置资金购买理财的具体情况截至2021年9月30日，公司交易性金融资产余额20,179.30万元。

　　2021年4月13日，公司召开了第一届董事会第九次会议和第一届监事会第五次会议，审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司在保证不影响公司募集资金投资计划正常进行的前提下，使用额度不超过8-2-25人民币22,000万元（含本数）的部分闲置募集资金进行现金管理，用于购买安全性高、流动性好、有保本约定的理财产品或存款类产品（包括但不限结构性存款、定期存款、通知存款、大额存单、协定存款等），在上述额度范围内，资金可以循环滚动使用，使用期限自董事会审议通过之日起12个月内有效。

　　截至2021年9月30日，公司累计使用闲置募集资金购买结构性存款36,000.00万元，其中已赎回金额为16,000.00万元，未赎回金额为20,000.00万元。

　　结合上述，公司具有较强的流动资金需求，且本次补流规模不高于流动资金测算缺口。

　　8-2-26二、申报会计师核查手段和核查意见（一）核查并发表明确意见1、核查手段（1）与公司相关负责人进行访谈，了解公司2021年业绩增长的原因以及未来货币资金安排等内容；（2）核查补充流动资金的测算依据，复核测算金额的准确性及合理性；（3）核查公司前次募集资金投资项目明细和使用情况和闲置募集资金购买理财的具体情况。

　　2、核查意见公司2021年预计营业收入增速远超2020年，2022-2024年公司营业收入增长较快具有合理性，相应流动资金测算合理。

　　结合IPO募投项目中补流资金的实际使用情况、公司货币资金余额、闲置资金购买理财的具体情况，本次补流规模具有合理性及必要性。

　　（二）对本次募投资金中非资本性支出进行核查并发表明确意见1、核查手段（1）核查了本募项目的可行性研究报告，复核公司募投项目研发支出的测算过程，并与报告期研发支出构成进行比较；（2）复核了本次募投资金中非资本性支出的构成以及占本次募集资金总额的比例；（3）访谈了公司研发负责人，了解了公司实施本募项目所需的研发人员数量，查阅了本地区的平均工资水平、同行业上市公司研发人员平均薪酬水平和公司研发人员平均薪酬。

　　2、核查意见（1）本次募投资金中非资本性支出的占比符合相关法规的规定8-2-27经核查，公司本募项目“MEMS工艺晶圆测试探针研发量产项目”中拟以募集资金投入的研发费用属于非资本性支出，金额为5,120.00万元；“基板级测试探针研发量产项目”中拟以募集资金投入的研发费用属于非资本性支出，金额为1,340.00万元，前述两项支出视同补充流动资金。

　　经核查，本次募集资金用于补充流动资金的金额为13,942.00万元，非资本性支出合计为6,460.00万元，前述两项金额合计为20,402.00万元，占本次拟募集资金总额比例为29.15%，未超过本次募集资金总额的30%。

　　（2）本次募投资金中非资本性支出的测算合理性经核查，本次募投资金中非资本性支出部分主要由补充流动资金和本募项目中的研发支出构成，测算具备合理性。

　　经核查，公司在本次募投资金中对流动资金缺口的测算假设合理，过程准确，结果谨慎。

　　结合IPO募投项目中补流资金的实际使用情况、公司货币资金余额、闲置资金购买理财的具体情况，本次补充流动资金规模具有合理性及必要性。

　　问题5：关于融资规模和收益测算根据申报材料：（1）本次募集资金总额在扣除发行费用后的净额将用于投资MEMS工艺晶圆测试探针研发量产项目43,594万元、基板级测试探针研发量产项目12,464万元；（2）MEMS工艺晶圆测试探针研发量产项目税后内部收益率为16.76%，税后静态投资回收期为6.98年；基板级测试探针研发量产项目税后内部收益率为16.98%，税后静态投资回收期为6.91年；请发行人说明：（1）本次各募投项目投资数额的测算依据、是否以募集资金投入，对比公司现有业务投资规模及同行业可比公司情况说明本次募投项目投资规模的合理性；（2）本次募投项目收益测算的过程和依据，包括各年预测收入、销量、毛利率、净利润、净利率、项目税后内部收益率的具体计算过程；（3）各项目研发阶段和量产阶段的划分时间及依据；（4）模拟测算IPO募投项目和本次募投项目建设达到预8-2-28定可使用状态后，相关折旧、摊销等费用对公司财务状况、资产结构的影响；（5）前募项目收益测算与本募项目收益测算是否能够明确区分及依据。

　　回复：一、发行人说明（一）本次各募投项目投资数额的测算依据、是否以募集资金投入，对比公司现有业务投资规模及同行业可比公司情况说明本次募投项目投资规模的合理性1、本次各募投项目投资数额的测算依据、是否以募集资金投入（1）MEMS工艺晶圆测试探针研发量产项目MEMS工艺晶圆测试探针研发量产项目总投资额为48,814.00万元，其中拟使用募集资金投资43,594.00万元，具体拟投入募集资金安排情况如下：单位：万元序号项目总投资金额是否以募集资金投入拟使用募集资金投入金额1建筑工程投资1,816.00是1,816.002设备投资35,045.00是35,045.003无形资产投资1,613.00是1,613.004研发费用5,120.00是5,120.005预备费1,920.00否-6铺底流动资金3,300.00否-7项目总投资48,814.00-43,594.00MEMS工艺晶圆测试探针研发量产项目投资具体明细及测算依据如下：1）建筑工程投资本项目建筑工程投资主要包括新建净化车间、万级组装车间、机加工车间、仓库及办公室等，建设面积主要系根据募投项目实际场地需求和历史项目经验而确定，建设单价主要系根据市场价格和公司历史采购经验确定。

　　生产设备与研发设备的数量，系基于该项目预计需求而确定；设备的价格，主要参照相同或类似规格/型号设备的市场价格，并结合公司历史采购经验测算得出。

　　其中：研发人员工资按照本项目研发工作量所需匹配的研发人员规模，参考公司目前研发人员薪酬及福利（包含基本工资、年终奖金和社保费用），并考虑建设期间可能存在的人工成本上涨等因素进行测算；建设期的其他研发费用按照达产期后其他研发费用的一定比例计算。

　　具体研发费用如下：单位：万元项目第1年第2年合计研发人员工资人数（人）2470-平均年工资31.5033.08-薪资总额756.002,315.253,071.25其他研发费用758.331,290.392,048.72小计1,514.333,605.645,119.97合计5,120.00（取整）5）预备费本项目预备费为1,920.00万元，主要用于项目在建设期内及竣工验收后可能发生的风险因素导致的建设费用增加的部分，将全部以自有资金投入。

　　基本预备费以工程费用和工程建设其他费用之和为基数，计算公式为：基本预备费=（建设工程费+设备费用+软件费用）×基本预备费费率8-2-34该项目基本预备费费率以5%为基准，估算为1,920.00万元。

　　6）铺底流动资金本项目铺底流动资金为3,300.00万元，系综合考虑未来项目应收账款、存货、货币资金等经营性流动资产以及应付账款等经营性流动负债的情况对流动资金的需求等因素的影响而设置，系项目运营早期为保证项目正常运转所必须的流动资金，将全部以自有资金投入。

　　（2）基板级测试探针研发量产项目基板级测试探针研发量产项目总投资额为14,024.00万元，其中拟使用募集资金投资12,464.00万元，具体拟投入募集资金安排情况如下：单位：万元序号项目总投资金额是否以募集资金投入拟使用募集资金投入金额1建筑工程投资602.00是602.002设备投资9,953.00是9,953.003无形资产投资569.00是569.004研发费用1,340.00是1,340.005预备费560.00否-6铺底流动资金1,000.00否-7项目总投资14,024.00-12,464.00基板级测试探针研发量产项目投资具体明细及测算依据如下：1）建筑工程投资本项目建筑工程投资主要包括办公区域装修、机加工区域装修、组装区域装修、检测区域装修及研发实验区域装修等，建设面积主要系根据募投项目实际场地需求和历史项目经验而确定，建设单价主要系根据市场价格和公司历史采购经验确定。

　　生产设备与研发设备的数量，系基于该项目预计需求而确定；设备的价格，主要参照相同或类似规格/型号设备的市场价格，并结合公司历史采购经验测算得出。

　　其中：研发人员工资按照本项目研发工作量所需匹配的研发人员规模，参考公司目前研发人员薪酬及福利（包含基本工资、年终奖金和社保费用），并考虑建设期间可能存在的人工成本上涨等因素进行测算；建设期的其他研发费用按照达产期后其他研发费用的一定比例计算。

　　具体研发费用如下：单位：万元项目第1年第2年小计研发人员工资人员（人）1515-平均年工资26.2527.56-薪资总额393.75413.44807.19其他研发费用245.18288.45533.63小计638.93701.891,340.82合计1,340.00（取整）5）预备费本项目预备费为560.00万元，主要用于项目在建设期内及竣工验收后可能发生的风险因素导致的建设费用增加的部分，将全部以自有资金投入。

　　基本预备费以工程费用和工程建设其他费用之和为基数，计算公式为：基本预备费=（建设工程费+设备费用+软件费用）×基本预备费费率该项目基本预备费费率以5%为基准，估算为560.00万元。

　　6）铺底流动资金本项目铺底流动资金为1,000.00万元，系综合考虑未来项目应收账款、存货、货币资金等经营性流动资产以及应付账款等经营性流动负债的情况对流动资金8-2-38的需求等因素的影响而设置，系项目运营早期为保证项目正常运转所必须的流动资金，将全部以自有资金投入。

　　2、对比公司现有业务投资规模及同行业可比公司情况说明本次募投项目投资规模的合理性（1）公司本次募投项目投资规模与自身现有业务投资规模相匹配公司本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过70,000.00万元，扣除发行费用后，募集资金净额拟投入“MEMS工艺晶圆测试探针研发量产项目”、“基板级测试探针研发量产项目”及“补充流动资金”。

　　公司现有业务中，与本募项目业务相似的是前募项目“半导体芯片测试探针扩产项目”，两者具有一定可比性。

　　投资规模比较如下表所示：单位：万元募投项目投资总额①达产后不含税收入②单位投资对应产值③=②/①半导体芯片测试探针扩产项目7,619.6514,908.331.96MEMS工艺晶圆测试探针研发量产项目48,814.0051,615.791.06基板级测试探针研发量产项目14,024.0011,538.000.82本募项目单位投资对应产值与前募项目相比较低的主要原因系前募项目为原有产品的扩产项目，项目实施前已经完成部分设备采购等前期投资，且不涉及研发费用等支出；而本募项目涉及新产品的研发和生产，将新增大额设备（包括研发设备）购置、研发费用等支出，投资规模相对偏大，导致单位投资对应产值相对偏低。

　　因此，本募项目单位投资对应产值与前募项目相比较低具备合理性，本募项目投资规模与自身现有业务投资规模相匹配。

　　（2）本次募投项目投入产出比与可比公司接近公司同行业可比上市公司包括长川科技、华兴源创、徕木股份和鼎通科技。

　　报告期内，上述可比公司均存在筹划IPO或再融资的情形，并设计了相应的募投项目。

　　其中，长川科技和华兴源创的募投项目主要为半导体设备研发及产业化项目，产品类型和本募项目具有一定可比性，纳入对比范围；徕木股份和鼎通科8-2-39技的募投项目主要为新能源汽车连接器等连接器的产业化项目，产品类型和本募项目差异较大，不纳入对比范围。

　　现将本募项目与同行业可比上市公司同类募投项目的单位投资对应产值情况对比如下：单位：万元可比公司主营业务及主要产品募投项目投资总额①达产后不含税收入②单位投资对应产值③=②/①长川科技主要生产包括测试机、分选机、探针台、自动化设备等在内的集成电路测试设备探针台研发及产业化项目30,001.0424,570.000.82华兴源创主要从事平板显示及集成电路的检测设备研发、生产和销售新建智能自动化设备、精密检测设备生产项目（一期）16,066.2814,000.000.87新建智能自动化设备、精密检测设备生产项目（二期）14,100.0014,070.001.00新型微显示检测设备研发及生产项目16,700.0020,010.001.20半导体SIP芯片测试设备生产项目21,000.0049,532.002.36平均值23,483.8124,486.501.04和林微纳MEMS精微电子零部件系列产品以及半导体芯片测试探针系列产品的研发、设计、生产和销售MEMS工艺晶圆测试探针研发量产项目48,814.0051,615.791.06基板级测试探针研发量产项目14,024.0011,538.000.82注：各指标平均值=（长川科技相应指标+华兴源创4个募投项目相应指标的平均值）/2由上表可得，公司本募项目投资规模对应的产值和同行业可比公司接近，位于合理的区间之内。

　　综上，公司本募项目投资规模与自身现有业务投资规模相匹配，投入产出比与可比公司情况基本一致。

　　（二）本次募投项目收益测算的过程和依据，包括各年预测收入、销量、毛利率、净利润、净利率、项目税后内部收益率的具体计算过程1、MEMS工艺晶圆测试探针研发量产项目（1）项目收入预测8-2-40本项目营业收入的测算系根据行业同类型产品销售单价为基础，结合市场情况，在谨慎性原则基础上确定单价，并根据各年预测销量测算得出。

　　1）产品单价测算本募项目建成后主要收入来源为探针卡、探针及探针卡维修，本募项目营业收入预测中产品销售价格以行业同类型产品价格为基础，结合其他上市公司披露的数据综合预测确定。

　　考虑到未来供给增加、市场竞争可能加剧等因素，出于谨慎性考虑，本募项目产品预测价格在达产期前每年递减5%。

　　本募项目产品预测价格如下：序号产品首年不含税单价（元）1探针卡110,000.002探针卡维修10,000.003探针46.002）产品销量测算探针卡是半导体测试的重要零部件，近年来，在半导体测试市场快速发展的带动下，探针行业得到了快速的发展。

　　根据VLSIResearch的数据显示，2020年全球探针卡的销售规模为22.06亿美元，较上一年同比增长了19.94%，预计2026年全球探针卡市场规模将达到29.90亿美元。

　　在众多探针产品中，MEMS探针卡占据了探针卡市场的大部分份额，根据VLSIResearch的统计，2020年全球MEMS探针卡市场的销售规模为14.51亿美元，占到了探针卡市场65.80%的份额，预计2026年全球MEMS探针卡市场规模将达到21.30亿美元。

　　探针属于半导体测试环节的消耗品，中国是全球第二大半导体测试市场，但是由于国内缺乏相关供应商，国内MEMS探针产品严重依赖进口。

　　为保障行业供应链的安全和采购成本的稳定，国内企业对国产MEMS探针产品具有较强的需求。

　　公司通过高质量的半导体芯片测试探针产品，与现有客户建立了良好的合作关系，在精微零部件、芯片测试探针等领域积累的客户资源和品牌影响力为本募项目的实施提供了较好的客户基础。

　　因此从探针行业的发展趋势和国内市场需求来看，MEMS工艺晶圆测试探针产品存在着较多潜在客户，有利于本项目顺利实施和后续产能的消化。

　　本项目建设期为2年，T+3年达产50%、T+4年达产60%、T+5年达产85%、T+6年达产，项目计算期取第T+3至T+12年。

　　本项目材料采购费用包括生产中所需采购的硅片、化学品、气体、研磨液、靶材、陶瓷基板、垫板原材料、基板等主料采购费用。

　　动力采购费用主要包括生产中所需采购的电，相关采购量根据项目产线预计年消耗量进行合理预计。

　　直接生产人员工资费用和间接人员费用考虑了项目产线运营需要的生产人员和间接生产人员数量及合理工资水平。

　　在测算折旧费时，机器设备折旧年限为10年，残值率为5%；房屋折旧年限为20年，残值率为5%；装修费用摊销年限为10年，残值率为0。

　　修理费按固定资产原值的2%计算；其他制造费用（不包含人员薪酬和折旧摊销）取收入的8%。

　　本项目达产年其他费用方面，其他销售费用（不包含人员薪酬和折旧摊销）按年营业收入的2%估算，其他管理费用（不包含人员薪酬和折旧摊销）按营业收入的1.5%估算，其他研发费用（不包含人员薪酬和折旧摊销）按营业收入的2.5%估算。

　　在测算折旧摊销费时，机器设备折旧年限为10年，残值率为5%；电子设备折旧年限为5年，残值率5%；软件摊销年限为10年，残值率为0。

　　销8-2-43售人员、管理人员和研发人员工资费用根据项目产线运营需要的生产人员数量及合理工资水平进行预测。

　　其中，现金收入包括全部的销货收入；现金支出包括建设投资投入、流动资金、经营成本与增值税、销售税金与附加以及企业所得税。

　　2、基板级测试探针研发量产项目（1）项目收入预测本项目营业收入的测算系根据行业同类型产品销售单价为基础，结合市场情况，在谨慎性原则基础上确定单价，并根据各年预测销量测算得出。

　　1）产品单价测算本募项目建成后主要收入来源为探针和治具，本募项目营业收入预测中产品销售价格以行业同类型产品价格为基础综合预测确定。

　　考虑到未来供给增加、市场竞争可能加剧等因素，出于谨慎性考虑，本募项目产品预测价格在达产期前每年递减5%。

　　本募项目产品预测价格如下：序号产品不含税单价（元）1探针6.002治具22,000.002）产品销量测算随着终端电子产品向轻量化、小体积和薄型化发展，为积极应对下游产品的发展需要，基板逐渐向高密度、高集成、细线路、小孔径、大容量、轻薄化的方向发展，技术含量和复杂程度不断提高，从而使基板线宽、电极间距朝着更加细8-2-47小的方向发展，因此对基板的品质和工艺提出更高要求，从而也对基板级测试探针提出了更加细小、更加寿命长，更加高效的要求。

　　与此同时，近年来由于移动互联网的推动、5G通信网络升级、数字信息与大数据时代的到来，移动智能终端等新兴消费电子产品市场需求呈现较快增长，促使电子产品制造商加大生产线的投入，从而有效推动了基板行业的发展。

　　根据Prismark统计，全球基板生产总值整体呈现上升态势，2020年全球基板产值达到652.19亿美元，其中HDI、IC载板等高端基板2020年总产值分别同比增长10.77%、25.01%。

　　根据Prismark预计，2025年全球基板市场产值预计达到863.30亿美元，年复合增速将达5.77%，其中，HDI、IC载板年产值分别为137.40亿美元和161.90亿美元，年复合增长率分别为6.61%和9.74%，未来包括HDI、IC载板在内的高端基板市场需求持续增长。

　　基板市场尤其是高端基板市场规模的不断发展，将促进基板级测试探针市场需求的增长，从而为本项目产品带来更广阔的市场，有利于本项目顺利实施和后续产能的消化。

　　本项目建设期为2年，T+3年达产50%、T+4年达产60%、T+5年达产85%、T+6年达产，项目计算期取第T+3至T+12年。

　　8-2-48本项目材料采购费用包括生产中所需采购的钨线、治具原料等主料采购费用。

　　动力采购费用主要包括生产中所需采购的电，相关采购量根据项目产线预计年消耗量进行合理预计。

　　直接生产人员工资费用和间接人员费用考虑了项目产线运营需要的生产人员和间接生产人员数量及合理工资水平。

　　在测算折旧费时，机器设备折旧年限为10年，残值率为5%；房屋折旧年限为20年，残值率为5%；装修费用摊销年限为10年，残值率为0。

　　修理费按固定资产原值的2%计算；其他制造费用（不包含人员薪酬和折旧摊销）取收入的8%。

　　本项目达产年其他费用方面，其他销售费用（不包含人员薪酬和折旧摊销）按年营业收入的2%估算，其他管理费用（不包含人员薪酬和折旧摊销）按营业收入的1.5%估算，其他研发费用（不包含人员薪酬和折旧摊销）按营业收入的2.5%估算。

　　在测算折旧摊销费时，机器设备折旧年限为10年，残值率为5%；电子设备折旧年限为5年，残值率5%；软件摊销年限为10年，残值率为0。

　　销售人员、管理人员和研发人员工资费用根据项目产线运营需要的生产人员数量及合理工资水平进行预测。

　　其中，现金收入包括全部的销货收入；现金支出包括建设投资投入、流动资金、经营成本与增值税、销售税金与附加以及企业所得税。

　　（三）各项目研发阶段和量产阶段的划分时间及依据公司本募项目的研发阶段与量产阶段的划分依据为完成小批量验证和终试，并根据客户订单安排生产。

　　本募项目各阶段的划分时间及依据如下表所示：1、MEMS工艺晶圆测试探针研发量产项目各阶段的划分时间及依据所处阶段划分依据划分时间与行业技术水平的比较研发阶段研发策划阶段产品制造工艺研究，竞争对手产品分析，技术路线决定，明确研发责任、权限分工，确定研发主要任务T月至T+6月工艺和技术路线的选择和策划要达到国外竞争对手水平，起点需和国外竞争对手水平相当8-2-53研发设计阶段技术难点和重要节点进行讨论和提前安排，研发团队编写新品图纸评审报告、材料规格书、生产工艺流程图、作业指导书、检验标准等内容T+7月至T+10月设计的图纸、工艺、流程等达到国外竞争对手水平研发验证阶段研发指导采购对原材料、设备、模治具等的采购和场地的装修，并对回来后的设备、模治具进行安装以及调试，调试合格后布置一条用于试生产的生产线，并对小批量试生产的试制品的试制过程和结果进行评估检测，合格后出货给客户进行验证T+11月至T+20月采用的设备、工业自动化程度、参数管理系统等达到国外竞争对手水平研发终试转量产阶段小批量验证成功后进入终试，并进行量产前的设备和资料转移T+21月至T+23月培训资料、工艺技术资料、注意事项、各个工序清单列表等达到国外竞争对手水平量产阶段根据客户订单安排生产，监控量产阶段良率并对产能进行分析，并根据客户的可能的新的需求对产品或工艺作持续改进T+24月起-注：T月为项目开始实施当月。

　　2、基板级测试探针研发量产项目各阶段的划分时间及依据所处阶段划分依据划分时间与行业技术水平的比较研发阶段研发策划阶段产品制造工艺研究，竞争对手产品分析，技术路线决定，明确研发责任、权限分工，确定研发主要任务T月至T+5月工艺和技术路线的选择和策划要达到国外竞争对手水平，起点需和国外竞争对手水平相当研发设计阶段技术难点和重要节点进行讨论和提前安排，研发团队编写新品图纸评审报告、材料规格书、生产工艺流程图、作业指导书、检验标准等内容T+6月至T+10月设计的图纸、工艺、流程等达到国外竞争对手水平8-2-54研发验证阶段研发指导采购对原材料、设备、模治具等的采购和场地的装修，并对回来后的设备、模治具进行安装以及调试，调试合格后布置一条用于试生产的生产线，并对小批量试生产的试制品的试制过程和结果进行评估检测，合格后出货给客户进行验证T+11月至T+19月采用的设备、工业自动化程度、参数管理系统等达到国外竞争对手水平研发终试转量产阶段小批量验证成功后进入终试，并进行量产前的设备和资料转移T+20月至T+23月培训资料、工艺技术资料、注意事项、各个工序清单列表等达到国外竞争对手水平量产阶段根据客户订单安排生产，监控量产阶段良率并对产能进行分析，并根据客户的可能的新的需求对产品或工艺作持续改进T+24月起-注：T月为项目开始实施当月。

　　随着项目未来收益的逐渐提高，新增折旧摊销费用对公司经营成果的影响将逐渐减小，因此对公司未来业绩不构成重大影响。

　　随着项目未来收益的逐渐提高，新增折旧摊销费用对公司经营成果的影响将逐渐减小，因此对公司未来业绩不构成重大影响。

　　8-2-572、募投项目建设达到预定可使用状态后对公司资产结构的影响公司对IPO募投项目和本募项目全部建设完成后的资产构成进行了模拟测算。

　　公司IPO募投项目及本募项目预计于2024年实施完成，因此，公司选用2024年末作为模拟测算的时间节点，模拟测算主要假设包括：（1）公司2021年度营业收入取2021年1-9月收入金额年化处理，2022年-2024年营业收入增长率按照以2019年度、2020年度和2021年度的平均销售收入增长率作为其预测期销售收入增长率，即40.96%；（2）货币资金、应收账款、预付款项和存货等流动资产在公司最近三个会计年度各科目周转率平均值基础上适当修正进行测算；（3）固定资产（含在建工程）、无形资产及长期待摊费用等非流动资产分别以公司在建项目实际完工情况、预计项目后续投入及进展情况、新建项目情况进行测算。

　　非流动资产占比与2020年12月末相比显著上升，主要系前募项目和本募项目均涉及房屋建筑物的建设及机器设备的采购，从而导致公司固定资产占总资产的比例由2020年末的22.24%上升至48.04%。

　　在募投项目完成初期，公司固定资产（含在建工程）余额和占比会达到峰值，后续年度随着固定资产的折旧，以及公司经营规模的不断扩大，前述余额和占比将逐渐降低，流动资产占比将逐渐回升。

　　8-2-58前募项目和本募项目系公司基于未来业务规划所设计及开展，募投项目完成后，公司业务发展将更加多元化，是对现有业务的补充和完善。

　　（五）前募项目收益测算与本募项目收益测算是否能够明确区分及依据公司前募项目与本募项目在应用领域、生产工艺、生产设备等方面存在区别，且两次募投项目在设备、生产场地、人员等方面均可明确区分。

　　公司对本募项目相关收入、成本、费用和收益进行单独核算，对募投项目的设备、生产场地、人员进行独立管理，因此具备明确区分项目收益测算的基础。

　　具体情况如下：1、核算体系本募项目建成后，公司现有的业务管理和财务核算体系能够支持公司对项目收益进行独立、准确的核算。

　　公司本募项目涉及的MEMS工艺晶圆测试探针及基板级测试探针均可根据订单进行区分。

　　在业务层面，公司能够准确区分募投项目与非募投项目相关的订单情况，并分别组织生产；在财务核算方面，公司能够准确的将不同项目的收入和成本进行归集，有效核算单个订单的收益。

　　2、募集资金使用公司制定并完善了《募集资金管理制度》，在本次发行募集资金到位后，上市公司将严格执行中国证监会及上海证券交易所有关规定，将本次发行的募集资金存放于董事会决定的专项账户；同时将签订《募集资金三方监管协议》，按照协议约定规范使用并接受保荐机构监督；严格按照计划的募集资金投向使用募集资金，按照项目支出、规范管理募集资金，及时履行董事会和股东大会审批程序和信息披露义务。

　　8-2-59二、申报会计师核查手段和核查意见（一）核查手段1、查阅公司本次证券发行的募集说明书及募投项目的可行性研究报告，复核各项投资金额的具体测算依据、测算假设和测算过程；2、对本募项目投资规模与公司自身现有业务投资规模以及同行业可比上市公司同类募投项目投资情况进行对比分析；3、查阅公司《研发管理制度》和出具的说明，了解各项目研发阶段和量产阶段的划分时间及依据；4、对募投项目折旧、摊销金额、募投项目利润指标进行测算，复核募投项目折旧、摊销对公司未来财务状况、资产结构的影响；5、查阅公司《募集资金管理制度》，复核公司现有的业务管理和财务核算体系。

　　（二）核查意见1、通过与公司现有业务投资规模及同行业可比公司的对比分析，本募项目投资规模合理；2、本次各募投项目收益测算的测算依据、过程、结果合理；3、公司各项目研发阶段和量产阶段的划分时间合理，相关依据充分；4、如募投项目建设达到预定可使用状态且收入达到预期规模，运营期内项目营业收入能够覆盖折旧、摊销费用，对公司未来财务状况不构成重大影响；5、IPO募投项目和本募项目建设达到预定可使用状态后，公司非流动资产占比会有较大提升，后续年度随着固定资产的折旧，以及公司经营规模的不断扩大，非流动资产占比将逐渐降低；6、公司关于前募项目收益测算与本募项目收益测算可以明确区分。

　　8-2-60问题6：关于毛利率根据申报材料：（1）报告期内，发行人半导体芯片测试探针毛利率分别为14.86%、32.10%、38.91%、46.35%，呈显著上升趋势，主要是由于规模效应；（2）报告期内公司微机电（MEMS）精密电子零部件产品的收入占比和毛利率持呈下降趋势；（3）报告期内，发行人精密结构件的毛利率分别为37.77%、42.38%、39.93%、27.43%，2019年后呈下降趋势，主要是由于下游客户议价能力较强，产品价格呈下降趋势，导致整体毛利率水平的下降；（4）报告期内，精密结构件产品中的其他产品收入大幅增加但毛利率下降明显。

　　请发行人说明：（1）结合产品单价、单位成本和销售情况，进一步分析最近一年及一期半导体芯片测试探针毛利率增长幅度较高的原因；（2）在微机电（MEMS）精密电子零部件产品收入占比及毛利率下降的情况，发行人根据前次募投项目继续扩产该产品是否符合经营需要、新增产能的消化能力及依据；（3）结合产品市场竞争情况，同行业可比公司同类产品的单价变动情况，进一步分析发行人精密结构件产品单价变动情况及对毛利率的影响，是否存在单价持续下降的可能性；（4）精密结构件产品中其他产品的具体内容、收入大幅增长但毛利率下降的原因及合理性。

　　回复：一、发行人说明（一）结合产品单价、单位成本和销售情况，进一步分析最近一年及一期半导体芯片测试探针毛利率增长幅度较高的原因2020年度及2021年1-9月，公司半导体芯片测试探针产品单价及单位成本情况如下表所示：单位：元/件8-2-61期间收入金额（万元）平均单价平均单位成本其中：物料成本人工成本制造费用2020年度5,612.216.954.243.530.410.302021年1-9月12,617.147.403.973.350.400.222021年1-9月，公司销售探针产品的平均单价较2020年